LG 산학장학생 직군

▣ 전자기술원(서울 우면동, 전기전자,컴퓨터,전산,재료,물리)
  - Devices & Materials
  - Home Networking & PAN
  - Embedded Software
  - Biometrics
  - Ubiquitous Computing
  - Smart Car(Automotive Telematics)
  - Image/Audio processing
  - 3D Graphics/Display
  - Speech Processing

▣ DTV연구소(서울대 연구공원,전자전기,컴퓨터,전산)
  - Product Embedded S/W
  - ASIC 설계
  - H/W Design
  - Digital 신호처리 

▣ Digital Media연구소(서울 우면동, 전기전자,컴퓨터,전산,기계,재료,물리)
  - 광 Storage 기술(Front-end,Back-end)
  - Mechatronics 기술
  - DSP
  - AV Processing Technology
  - S/W 기술
  - Removable Memory응용기술
  - 통신/네트워크
  - Applied Product Technology(제품 설계 기술)
  - System Technology
  - ASIC 설계

▣ Digital Display연구소(서울 우면동, 전기전자,컴퓨터,전산,기계,재료,물리)
  - 광학, 회로,구조설계, Processing, Display 소자

▣ System IC 사업(서울 우면동, 전기전자)
- Design Methodology, Chip Architecture 설계,SoC 설계,Analog IP, System/Chip 검증  

▣생산기술원(평택,전기전자,기계,화공,화학,역학,재료)
  - RF Circuit/Module Design, Analog/Digital Circuit & Analysis
  - 반도체 Packaging Design, 단말기 & DTV Hardware 개발
  - 친환경 실장기술 (Pb-Free/ Halogen-Free/ VOCs-Free)
  - 반도체 실장공법 기술 (Flip-Chip, Stack, Wire Bonding, CSP etc)
  - 차세대 실장기술 (전도성 접착재료/ 공법, 상온 접합재료)
  - EMI/ ESD/ SAR/ Intenna 설계
  - 기구설계, 제어
  - CAD/CAM, CAE, CAT
  - 금속/비금속,레이저 가공
  - Machine Vision

▣ Digital Appliance연구소(서울 가산동, 전기전자,기계,컴퓨터,전산)
  - 진동소음
  - 냉동공조 Cycle
  - 열유체유동, 열교환기/Fan설계
  - 구조/기구설계
  - 전력전자/Motor
  - Microwave응용
  - CAC통합제어(network기술, Programming기술)
  - 연료전지분야
  - Robot 설계

▣ 이동통신기술연구소(안양, 전기전자,컴퓨터,전산,정보통신)
  - H/W & ASIC
  - S/W
  - 선행연구 및 표준화

[출처] LG ’04년 4차 CTO부문 산학장학생 모집|작성자 민트